Alimentación inferior

Descripción

La suspensión ingresa por la parte inferior de las placas a través de orificios en cada placa. Favorece el llenado progresivo del paquete de placas desde la base.

Configuración

Compatible con placas de cámara, membrana o CGR, según el nivel de humedad y retención de sólidos requerido por el proceso.

Línea de producto